全新的Agilex (现场可编程门阵列)今天正式问世，相比以往的Straix系列做了大量创新升级，可为边缘计算、嵌入式、网络(5G/NFV)、数据中心带来变革的应用和灵活的硬件加速，Intel表示，Agilex FPGA是第一款集成了Intel几乎所有当前创新技术的FPGA产品，包括：10nm制造工艺、异构3D SiP立体封装、PCIe 5.0总线、5/M/傲腾持久性内存、eASIC设备One 统一开发、L缓存和内存一致性高速互连总线(面向未来至强可扩展处理器)。
Intel发全新Agilex FPGA：10nm 3D封装、支持DDR5/PCIe 5.0Agilex FPGA基于第二代HyperFlex架构，对比已有的Straix 10 FPGA可以性能提升最多40％，或者功耗降低最多40％，唯一支持BFLOAT16，DSP FP16半精度浮点性能最高40TFlops(每秒40万亿次)、INT8整数性能最高92Tops，收发器数据率最高112Gbps，目前行业第一。
同时，3D封装和集成使其可以根据具体应用进行定制、优化，具备极高的灵活性和扩展性。
Intel也强调了Agilex FPGA对于AI人工智能应用的重要性，其可与至强、酷睿、Nervana、Movidius、Atom等产品线进行互补。
Intel发全新Agilex FPGA：10nm 3D封装、支持DDR5/PCIe 5.0Agilex FPGA家族分为通用型的F系列、面向高性能处理器和高带宽应用的I系列、适用于计算密集型应用的M系列。
Intel Agilex FPGA将于今年下半年出样，首款设备今年9月上市，并将用于下一代可编程加速卡，同时开发软件已经可用。
Intel发全新Agilex FPGA：10nm 3D封装、支持DDR5/PCIe 5.0
关键词：去耦电容-电子元器件采购网（www.ruidan.com）是本土元器件目录分销商，采用“小批量、现货、样品”销售模式，致力于满足客户多型号、高质量、快速交付的采购需求。 自建高效智能仓储，拥有自营库存超过50,000种，提供一站式正品现货采购、个性化解决方案、选型替代等多元化服务。
