什么是时钟芯片:
介绍美国DALLAS公司推出的具有涓细电流充电能力的低功耗实时时钟电路DS1302的结构、工作原理及其在实时显示时间中的应用
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | IC CLOCK GENERATOR PROGR 16QFN | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad | |
 | 授权代理品牌 | IC PLL FREQ SYSTHESIZER DIP24S | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 24-SDIP (0.300", 7.62mm) | |
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-WFDFN | ||
 | 授权代理品牌 | IC PLL FREQ SYSTHESIZER MFP20 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： 20-SOIC (0.213", 5.40mm Width) | |
 | 授权代理品牌 | IC PLL FREQ SYSTHESIZER MFP20 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： 20-SOIC (0.213", 5.40mm Width) | |
 | 授权代理品牌 | IC PLL FREQ SYSTHESIZER MFP20 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： 20-SOIC (0.213", 5.40mm Width) | |
 | 授权代理品牌 | IC PLL FREQ SYSTHESIZER 20SSOP | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -20°C ~ 70°C 封装/外壳： 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) | |
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 24-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 52-VFQFN | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 52-VFQFN | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-VFQFN Exposed Pad |