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| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: - |
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| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Die |
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| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -30°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -30°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -30°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
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