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什么是时钟芯片:

介绍美国DALLAS公司推出的具有涓细电流充电能力的低功耗实时时钟电路DS1302的结构、工作原理及其在实时显示时间中的应用

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MK3711DMILFTR_锁相环PLL芯片
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MK3711DMILF_锁相环PLL芯片
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ICS8304AMI_时钟缓冲器芯片
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封装/外壳: 32-LQFP

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MK2703BSILF_锁相环PLL芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

MK2308S-2TR_锁相环PLL芯片
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