| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 35µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): 600ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 9.9µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): 700ns 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-WFBGA |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 9.9µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open-Collector 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): 15µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 2.1µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WFBGA |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): 700ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WFBGA |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): 700ns 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-WFBGA |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 18µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 24µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open-Drain 传播延迟(最大值): 18µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-WFDFN |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 2.1µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WFBGA |
| | | | | 厂家: - 输出类型: MOS, Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 30µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open-Drain 传播延迟(最大值): 13µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-WFDFN |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 13.5µs 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, Differential, LVDS 传播延迟(最大值): 7ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 28.1µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 20ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 20ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 225ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 62ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 50ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain 传播延迟(最大值): 300µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open-Drain, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 62ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-WFDFN |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 600ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 225ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 225ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 29µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 24µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 35µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 600ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-XFQFN |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): 940µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 10µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 10ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open-Collector 传播延迟(最大值): 1000ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 10ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain 传播延迟(最大值): 300µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 13.5µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |