| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 4:2 电压-电源: 1.71V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:10 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 1.71V ~ 3.46V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.71V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.71V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.71V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.71V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 1.71V ~ 3.46V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 1.71V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 8-WFDFN |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.71V ~ 3.46V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.71V ~ 3.46V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 1.71V ~ 3.46V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.71V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 8-WFDFN |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-VFDFN |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-VFDFN |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-VFDFN |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-UFQFN |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 4:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |