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当前“时钟缓冲器芯片”共33条相关库存

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CTSLV363QG_时钟缓冲器芯片
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电压-电源: 3V ~ 3.6V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-VFDFN

CTSLV363QG_时钟缓冲器芯片
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电压-电源: 3V ~ 3.6V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-VFDFN

CTSLV363QG_时钟缓冲器芯片
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电压-电源: 3V ~ 3.6V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-VFDFN

CTSLV353QG_时钟缓冲器芯片
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IC CLOCK BUFFER 1:1 800MHZ

时钟缓冲器芯片

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电压-电源: 3V ~ 3.6V

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封装/外壳: 8-UFQFN

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IC CLOCK BUFFER 1:1 800MHZ

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封装/外壳: 8-UFQFN

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封装/外壳: 8-UFQFN

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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-XFDFN

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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-XFDFN

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封装/外壳: 8-XFDFN

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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

CTSLV351SG_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

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封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

CTSLV315TG_时钟缓冲器芯片
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时钟缓冲器芯片

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封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳: 8-XFDFN

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封装/外壳: 8-XFDFN

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封装/外壳: 8-XFDFN

CTSLV310TG_时钟缓冲器芯片
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封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳: 8-XFDFN

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封装/外壳: 8-XFDFN

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封装/外壳: 8-XFDFN

CTS100LVEL11TG_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

CTS100LVEL11TG_时钟缓冲器芯片
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电压-电源: 3V ~ 5V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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电压-电源: 3V ~ 5V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

CTS100LVEL11NG_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

CTS100LVEL11NG_时钟缓冲器芯片
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电压-电源: 3V ~ 5V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

CTS100LVEL11NG_时钟缓冲器芯片
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电压-电源: 3V ~ 5V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

CTS100LVEL11DG_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

CTS100LVEL11DG_时钟缓冲器芯片
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电压-电源: 3V ~ 5V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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比率-输入:输出: 1:2

电压-电源: 3V ~ 5V

工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)