| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-VFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 38k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 144-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 240 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 144k 零件状态: Active 工作温度: -55°C ~ 175°C 封装/外壳: 64-PowerTQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 330k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 330k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 750k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 128 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 128 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 3M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 3M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-TQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 80 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 125M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-PowerTQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 125M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 125k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 190M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 6k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 100-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 38k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 3k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 170M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 210M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 2M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 392k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 188.9k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 210M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 4k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Not For New Designs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |