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产品分类
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | IC FPGA 320 I/O 432MBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 432-LBGA Exposed Pad, Metal | |
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 676-BGA | ||
| 授权代理品牌 | IC FPGA 289 I/O 352MBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 352-LBGA Exposed Pad, Metal | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 484-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 304-BFQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥19797.777534 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 1760-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 484-FBGA, CSPBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +90： ￥289.308845 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 304-BFQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | +40： ￥2232.733478 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 676-BGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 484-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 240-BFQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥19762.597121 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 1152-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 324-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 240-BFQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥19745.006914 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.97V ~ 1.03V 封装/外壳： 900-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +40： ￥1292.093631 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 676-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 208-BFQFP Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 1760-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 1760-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | IC FPGA 160 I/O 208QFP | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 208-BFQFP Exposed Pad | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 1760-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 1760-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥19709.826501 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.825V ~ 0.876V 封装/外壳： 676-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 323-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥19709.826501 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 1156-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 676-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 676-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥19709.826501 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 1156-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 676-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +126： ￥287.807242 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 324-LFBGA, CSPBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 676-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 160-BQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 676-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | +48： ￥287.807242 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 2.375V ~ 2.625V 封装/外壳： 208-BFQFP |