Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。Xilinx独特地实现了软件定义和硬件优化的应用，推动了云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 160-BQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥204.718543 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-LBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥21556.798194 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 1156-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 125°C (TJ) 电压-电源： 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳： 144-LQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 160-BQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥21548.003091 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 1156-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥74.602488 +30： ￥72.56556 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 256-LBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 125°C (TJ) 电压-电源： 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳： 256-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 432-LBGA Exposed Pad, Metal | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳： 256-LBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +9： ￥297.817929 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TA) 电压-电源： 0.92V ~ 0.98V 封装/外壳： 238-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 432-LBGA Exposed Pad, Metal | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥21530.412884 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.825V ~ 0.876V 封装/外壳： 1517-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 125°C (TJ) 电压-电源： 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳： 144-LQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 352-LBGA Exposed Pad, Metal | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳： 144-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥21345.715715 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 1760-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 352-LBGA Exposed Pad, Metal | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳： 256-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥21248.969579 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 1738-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥102.109004 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 100-TQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 125°C (TJ) 电压-电源： 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳： 256-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥21248.969579 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 1738-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 304-BFQFP Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥21204.994062 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 1156-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +90： ￥514.628387 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 2.375V ~ 2.625V 封装/外壳： 256-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳： 256-LBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥21204.994062 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 1156-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 125°C (TJ) 电压-电源： 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳： 256-LBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +90： ￥297.817929 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 2.375V ~ 2.625V 封装/外壳： 256-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥96.603111 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳： 144-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥21204.994062 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.91V ~ 0.97V 封装/外壳： 1156-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥94.600989 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 2.375V ~ 2.625V 封装/外壳： 144-LQFP | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥36566.169358 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.873V ~ 0.927V 封装/外壳： 900-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 304-BFQFP Exposed Pad |