什么是可编程门阵列FPGA:
FPGA（Field Programmable Gate Array）是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | +160： ￥601.908089 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥601.157209 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥601.157209 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +40： ￥2639.880897 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 电压-电源： 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 封装/外壳： 176-LQFP | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥17483.14854 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TA) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 208-BFCQFP with Tie Bar | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥535.816497 +10： ￥499.93011 +25： ￥478.976314 +100： ￥434.072284 +250： ￥419.104274 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +160： ￥1066.863798 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +160： ￥2609.831537 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +160： ￥585.884597 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +21： ￥41712.702476 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥585.473738 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 324-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥585.473738 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 325-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥583.022753 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥2575.815265 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.575V 封装/外壳： 256-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +3040： ￥580.288417 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 125°C (TA) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥2574.495274 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥2574.495274 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥2574.495274 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥2574.495274 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥573.955525 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥2574.495274 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥573.955525 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +24： ￥38766.059125 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TA) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 729-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | +40： ￥2530.592466 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 676-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +24： ￥38766.059125 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TA) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 729-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | +40： ￥2530.592466 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 676-BGA | ||
| 授权代理品牌 | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | +90： ￥2523.431623 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 256-LBGA | |
| 授权代理品牌 | +60： ￥1025.768299 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +27： ￥37645.556037 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TA) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 896-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥231.289344 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.575V 封装/外壳： 176-TQFP | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥15308.782973 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TA) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +40： ￥2483.860823 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 电压-电源： 2.25V ~ 5.25V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +160： ￥556.713625 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥2477.761696 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.97V ~ 1.08V 封装/外壳： 484-BFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥2477.761696 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.97V ~ 1.08V 封装/外壳： 484-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | +160： ￥556.713625 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +40： ￥1006.280365 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 676-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +40： ￥1006.280365 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 676-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +40： ￥36794.640761 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TA) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 676-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥541.540186 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥541.540186 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥2390.591209 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥536.779891 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥536.779891 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +40： ￥35505.110945 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TC) 电压-电源： 2.25V ~ 5.25V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +160： ￥2372.241832 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥2364.775536 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | IC FPGA 97 I/O 144FBGA | +160： ￥526.926365 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | |
| 授权代理品牌 | +2080： ￥2363.146268 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 125°C (TA) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +40： ￥2336.511286 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 676-BGA |