| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳: 1153-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C 电压-电源: 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳: 484-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 676-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 3V ~ 3.6V 封装/外壳: 240-BFQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 676-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 3V ~ 3.6V 封装/外壳: 240-BFQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳: 484-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 1148-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 3V ~ 3.6V 封装/外壳: 208-BFQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 1148-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 668-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 3V ~ 3.6V 封装/外壳: 208-BFQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳: 238-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 0.97V ~ 1.03V 封装/外壳: 1156-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳: 324-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 144-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳: 1156-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳: 208-BFQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 3V ~ 3.6V 封装/外壳: 160-BQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 1517-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳: 1924-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 676-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳: 256-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 676-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 208-BFQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 3V ~ 3.6V 封装/外壳: 160-BQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 0.825V ~ 0.876V 封装/外壳: 676-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 3V ~ 3.6V 封装/外壳: 432-LBGA Exposed Pad, Metal |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳: 1136-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 3V ~ 3.6V 封装/外壳: 432-LBGA Exposed Pad, Metal |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 封装/外壳: 676-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳: 665-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源: 3V ~ 3.6V 封装/外壳: 352-LBGA Exposed Pad, Metal |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源: 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳: 1136-BBGA, FCBGA |