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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 432-LBGA Exposed Pad, Metal | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥19322.841956 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 1136-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 896-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 352-LBGA Exposed Pad, Metal | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 896-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 352-LBGA Exposed Pad, Metal | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 672-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 304-BFQFP Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 456-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 304-BFQFP Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | IC FPGA 285 I/O 484FBGA | +60： ￥1193.351858 | 厂家： - 包装： 剪切带 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 484-BBGA | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 240-BFQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥19278.866439 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.97V ~ 1.03V 封装/外壳： 900-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 896-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 208-BFQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 208-BFQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 896-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 160-BQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥19278.866439 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.97V ~ 1.03V 封装/外壳： 900-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥19278.866439 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 1760-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 672-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 160-BQFP Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥19278.866439 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 1153-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 1704-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 432-LBGA Exposed Pad, Metal | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥19278.866439 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.95V ~ 1.05V 封装/外壳： 1153-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 1704-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 432-LBGA Exposed Pad, Metal | ||
 | 授权代理品牌 | +90： ￥285.805105 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 2.375V ~ 2.625V 封装/外壳： 256-BGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 1517-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 352-LBGA Exposed Pad, Metal | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 1704-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 352-LBGA Exposed Pad, Metal | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥33131.441896 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.970V ~ 1.030V 封装/外壳： 900-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC FPGA 256 I/O 304PQFP | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 3V ~ 3.6V 封装/外壳： 304-BFQFP Exposed Pad |