Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。Xilinx独特地实现了软件定义和硬件优化的应用，推动了云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
产品分类
过滤结果：533
| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | +1： ￥4257.402038 | 厂家： - 包装： 剪切带 速度： 533MHz, 1.3GHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 784-BFBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥2333.205047 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 500MHz, 1.2GHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 784-BFBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥31002.739141 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 1156-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥15505.767122 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 800MHz 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 900-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥840.897682 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 766MHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 400-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥21854.593324 | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 速度： - 工作温度： - 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥6321.033593 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 784-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥567.605935 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 766MHz 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 400-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥28232.281601 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 1156-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥2072.927193 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 800MHz 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 484-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥23773.164227 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 800MHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 1156-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥17150.45144 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 900-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥27356.236428 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 500MHz, 1.2GHz 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 900-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥8923.812131 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 533MHz, 1.3GHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 784-BFBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥7064.684604 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 784-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥6682.137606 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 500MHz, 1.2GHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 625-BFBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥3727.550692 | 厂家： - 包装： 剪切带 速度： 533MHz, 1.3GHz 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 784-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥43769.978284 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 533MHz, 1.3GHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 900-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥2593.482901 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 484-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥821.675436 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 766MHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 400-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥6874.890422 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 500MHz, 1.2GHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 784-BFBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥804.358675 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 667MHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 484-LFBGA, CSPBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥13350.966813 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 800MHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 900-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥2156.587932 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 800MHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 484-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥933.496533 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 766MHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 484-LFBGA, CSPBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥2584.187263 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 667MHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 676-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥2072.927193 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 667MHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 676-BBGA, FCBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥1181.260831 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 866MHz 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 400-LFBGA, CSPBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥1050.406877 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 766MHz 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 484-LFBGA, CSPBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥1003.928697 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 766MHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 400-LFBGA, CSPBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥1071.143296 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 667MHz 工作温度： -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳： 400-LFBGA, CSPBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥937.000116 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 667MHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 400-LFBGA, CSPBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥814.369225 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 667MHz 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳： 400-LFBGA, CSPBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥516.050899 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 667MHz 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 400-LFBGA, CSPBGA | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥786.213654 | 厂家： - 包装： 托盘 速度： 766MHz 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳： 400-LFBGA, CSPBGA |