| | | | | 厂家: - 系列: TrenchMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-261-4, TO-261AA 供应商器件封装: SOT-223 |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-DFN3333 (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-DFN3333 (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-DFN3333 (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-DFN3333 (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-DFN3333 (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-DFN3333 (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-DFN3333 (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-DFN3333 (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-DFN3333 (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-DFN3333 (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-DFN3333 (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-DFN3333 (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-100, SOT-669 供应商器件封装: LFPAK56, Power-SO8 |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-100, SOT-669 供应商器件封装: LFPAK56, Power-SO8 |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-100, SOT-669 供应商器件封装: LFPAK56, Power-SO8 |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-100, SOT-669 供应商器件封装: LFPAK56, Power-SO8 |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-100, SOT-669 供应商器件封装: LFPAK56, Power-SO8 |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-100, SOT-669 供应商器件封装: LFPAK56, Power-SO8 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-DFN3333 (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-DFN3333 (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-DFN3333 (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-DFN3333 (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-DFN3333 (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-DFN3333 (3.3x3.3) |