| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: EZ-USB NX2LP-Flex™ 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-VFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: EZ-USB NX2LP-Flex™ 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-VFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: EZ-USB NX2LP™ 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-VFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: EZ-USB NX2LP™ 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-VFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 144-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: EZ-USB NX2LP-Flex™ 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: EZ-USB NX2LP-Flex™ 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: EZ-USB NX2LP™ 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-DIP (0.600", 15.24mm) Socket |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-DIP (0.600", 15.24mm) Socket |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-DIP (0.600", 15.24mm) Socket |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-DIP (0.600", 15.24mm) Socket |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 84-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 84-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 68-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 68-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 68-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 68-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 84-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 84-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 68-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 84-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: * 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: EZ-USB NX2LP™ 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: 53-TFBGA, FCCSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: 53-TFBGA, FCCSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -25°C ~ 75°C 封装/外壳: 44-QFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: * 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -25°C ~ 75°C 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |