1999年4月1日，西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。一家充满活力、更加灵活的公司，致力于在竞争激烈、瞬息万变的微电子领域取得成功。
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 系列： PowIRstage® 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 17-PowerVQFN | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： PowIRstage® 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 17-PowerVQFN | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： PowIRstage® 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 17-PowerVQFN | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 系列： TrilithIC™ 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： TrilithIC™ 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： TrilithIC™ 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥29.388516 | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： PowIRstage® 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 30-PowerVFQFN | ||
| 授权代理品牌 | +500： ￥43.29765 +1000： ￥38.818583 | 厂家： - 包装： 整装 系列： µIPM™-DIP 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 32-PowerSMD Module, 23 Leads | ||
| 授权代理品牌 | +2500： ￥10.344328 +5000： ￥10.021055 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | IC SW TRILITHIC 110MOHM TO263-15 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： TrilithIC™ 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-18 (15 Leads + 3 Tabs) | |
 | 授权代理品牌 | IC SW TRILITHIC 110MOHM PDSO28 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： TrilithIC™ 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | |
| 授权代理品牌 | +240： ￥84.693377 | 厂家： - 包装： 管子 系列： µIPM™-DIP 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 23-DIP Module | ||
| 授权代理品牌 | +240： ￥83.180752 | 厂家： - 包装： 管子 系列： µIPM™-DIP 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 32-PowerDIP Module, 23 Leads | ||
| 授权代理品牌 | +240： ￥47.261739 | 厂家： - 包装： 管子 系列： µIPM™-DIP 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 32-PowerDIP Module, 23 Leads | ||
| 授权代理品牌 | +240： ￥78.038544 | 厂家： - 包装： 管子 系列： µIPM™-DIP 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 32-PowerDIP Module, 23 Leads | ||
| 授权代理品牌 | +240： ￥72.896462 | 厂家： - 包装： 管子 系列： µIPM™-DIP 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 32-PowerDIP Module, 23 Leads | ||
| 授权代理品牌 | +240： ￥68.66193 | 厂家： - 包装： 管子 系列： µIPM™-DIP 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 23-DIP Module | ||
| 授权代理品牌 | +240： ￥67.754256 | 厂家： - 包装： 管子 系列： µIPM™-DIP 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 32-PowerSMD Module, 23 Leads | ||
| 授权代理品牌 | +240： ￥66.544354 | 厂家： - 包装： 管子 系列： µIPM™-DIP 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 32-PowerDIP Module, 23 Leads | ||
| 授权代理品牌 | +240： ￥36.234252 | 厂家： - 包装： 管子 系列： µIPM™-DIP 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 32-PowerDIP Module, 23 Leads | ||
| 授权代理品牌 | +240： ￥36.234252 | 厂家： - 包装： 管子 系列： µIPM™-DIP 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 23-DIP Module | ||
| 授权代理品牌 | +240： ￥58.680362 | 厂家： - 包装： 管子 系列： µIPM™-DIP 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 23-DIP Module | ||
| 授权代理品牌 | +240： ￥33.958609 | 厂家： - 包装： 管子 系列： µIPM™-DIP 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 23-DIP Module | ||
| 授权代理品牌 | +500： ￥56.758631 | 厂家： - 包装： 整装 系列： µIPM™-DIP 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 32-PowerSMD Module, 23 Leads | ||
| 授权代理品牌 | +240： ￥32.208169 | 厂家： - 包装： 管子 系列： µIPM™-DIP 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 32-PowerSMD Module, 23 Leads | ||
| 授权代理品牌 | +240： ￥53.840879 | 厂家： - 包装： 管子 系列： µIPM™-DIP 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 32-PowerDIP Module, 23 Leads | ||
| 授权代理品牌 | +240： ￥53.235928 | 厂家： - 包装： 管子 系列： µIPM™-DIP 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 32-PowerSMD Module, 23 Leads | ||
| 授权代理品牌 | +240： ￥53.235928 | 厂家： - 包装： 管子 系列： µIPM™-DIP 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 32-PowerDIP Module, 23 Leads | ||
| 授权代理品牌 | +240： ￥53.235928 | 厂家： - 包装： 管子 系列： µIPM™-DIP 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 32-PowerDIP Module, 23 Leads | ||
| 授权代理品牌 | +2000： ￥39.143884 | 厂家： - 包装： 整装 系列： µIPM™ 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 36-PowerVQFN | ||
| 授权代理品牌 | +2000： ￥28.824132 | 厂家： - 包装： 整装 系列： µIPM™ 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 31-PowerVQFN | ||
| 授权代理品牌 | +2000： ￥14.102412 | 厂家： - 包装： 整装 系列： µIPM™ 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 31-PowerVQFN |