| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-7, D²Pak (6 Leads + Tab), TO-263CB 供应商器件封装: D2PAK (7-Lead) |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-7, D²Pak (6 Leads + Tab) 供应商器件封装: PG-TO263-7-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-7, D²Pak (6 Leads + Tab) 供应商器件封装: PG-TO263-7-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-Pak |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric S1 供应商器件封装: DIRECTFET S1 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric S1 供应商器件封装: DIRECTFET S1 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-Pak |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric S1 供应商器件封装: DIRECTFET S1 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MU 供应商器件封装: DIRECTFET™ MU |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MU 供应商器件封装: DIRECTFET™ MU |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-Pak |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MU 供应商器件封装: DIRECTFET™ MU |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: PG-TO263-3-2 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装: DIRECTFET™ MX |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-Pak |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装: DIRECTFET™ MX |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-Pak |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装: DIRECTFET™ MX |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric SQ 供应商器件封装: DIRECTFET™ SQ |
| | | | | 厂家: - 系列: OptiMOS™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: PG-TO263-3-2 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric SQ 供应商器件封装: DIRECTFET™ SQ |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-Pak |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric SQ 供应商器件封装: DIRECTFET™ SQ |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-Pak |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: PQFN (5x6) Single Die |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: SIPMOS® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-70, SOT-323 供应商器件封装: PG-SOT323-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: PQFN (5x6) Single Die |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-Pak |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: DirectFET™ Isometric MX 供应商器件封装: DIRECTFET™ MX |