电路认知（二）一文了解电路封装
本章主要介绍和认识各种元器件的封装，如DIP双排直插封装、TO晶体管通用封装、SO小型贴片封装、QFP四角扁平封装，还有BGA球形焊盘表面贴装系列封装等
发布时间：2022-10-06
-
-
PCB的Checklist
料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）2.确认PCB模板是最新的3.确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计...
发布时间：2022-10-04
PCB工艺设计规范－01
定义： 导通孔(via)：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔(Blind via)：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔(Buried via)：未延伸到印制板表面的一种导通孔。...
发布时间：2022-09-22
浅谈电容（基础）
一类陶瓷介质：NP0，C0G容量多在1000pF以下，温度特性平稳，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)；NP0电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一；在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30...
发布时间：2022-09-18
-
你焊接过最小的贴片器件是多大？
大家好，我是记得诚。 电子产品越来越智能，功能特别多，又要满足轻薄化，无源器件厂家不断发力了，推出的SMD封装越来越小，目前最小的封装是008004。 长宽高尺寸为0.25×0.125×0.125mm。 008004是英制(inch)单位...
发布时间：2022-09-15
-
sop8封装尺寸图_IC封装原理及功能特性汇总
作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装，不知道了解了多少？...
发布时间：2022-09-01
lc滤波电路电感电容值选择_几种常见的无源滤波电路
C值选的太大，则会影响滤波电路的高频特性，因为大电容的高频特性一般都不好。 2)R值的选取：R值过小会加大电源的负载，R值过大则会消耗较多的能量。 RC滤波电路的最大缺陷就是他不仅消耗我们希望抑制的信号能量，...
发布时间：2022-09-01
-
SMT阻容件常用规格参数
SMT阻容件常用规格参数 1、电容封装与容值 1.1 murata多层陶瓷电容 数据取之murata官网 封装 最小值 最大值 0201 0.1pF 4.7uF 0402 0.1pF 22uF 0603 0.5pF 47uF 0805 1pF 100uF 1206 10pF 220uF ...
发布时间：2022-08-30