真空镀膜玻璃基透明电路板

360°发光包装和透明玻璃导线电路。如室内外装饰、家具设计、照明设计、室内景观、淋浴隔断等。

玻璃基板导热率高，能更好地散热，在高密度焊接产品中，能满足更复杂的布线要求；此外，玻璃基板平整度于实现芯片转移技术，这也是玻璃基板在应用过程中最突出的优点。目前有很多LED传统的企业COG（chip on glass）改进技术并将其应用于Mini/Micro LED等新显示产品，该方案在玻璃基板上安装芯片，具有散热好、成本低、亮度高的优点。特别重要的是，该工艺对玻璃无损坏，效率高，一致性好，解决了问题Mini COG工艺中经常出现质量损坏问题。

玻璃基透明电路板属于LED使用散热基板领域，具体涉及一个玻璃基导电线路板。

步骤一：清洁玻璃基表面，然后用等离子体激活表面，去除表面污垢，吸附气体。

步骤二：在玻璃表面真空蒸镀一层镍膜。

步骤三：镀一层中间过渡膜，线膨胀系数大于玻璃，小于铜，缓冲玻璃和铜膨胀系数失配，降低内应力。

步骤四：真空镀10层铜膜μm～50μm。

步骤五：真空退火。

步骤六：玻璃基线路板的制造是利用线路板的制造工艺蚀刻线路部分。

玻璃基透明电路板比，玻璃基透明电路板在结构上减少了线路上的粘合部分，耐热性可达300℃，导热性能优于现有PCB产品，并且可以在基板上直接封装芯片，导热性好，实现360℃发光。

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