PCB EMI设计规范
保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGA CHIP，要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对PCB走线的电源尤其要注意加滤波电容，如VTT等。这不仅对稳定性有影响，对EMI也有很大的影响...
发布时间：2024-04-24
PCB工艺设计规范
规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势...
发布时间：2024-04-24
实用印制电路板制造工艺参考资料(上)
在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。
发布时间：2024-04-23
电路板国际规范导读(IPC-6011/IPC-6012)
一、国际规范之渊源与现状 电路板供需双方均各有品质检验之成文规范，通常硬板最为全球业者所广用的国际规范约有三种；即美国军规MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。 MIL-P-55110己发布30余年，系电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范...
发布时间：2024-04-23
名词解释：ISO
ISO,国际标准化组织 International Organization for Standardization 国际标准化组织是世界上最大的非政府性标准化专门机构， 它在国际标准化中占主导地位。ISO的主要活动是制定国际标准， 协调世界范围内的标准化工作，组织各成员国和技术委员会进行 情报交流...
发布时间：2024-04-23
破解PCB行业推行ERP的五大难题
在PCB企业的业务管理中，工程管理与ECN变更、生产计划的排程、批量卡的管控、内层压合与双计量单位转换、快速报价与成本核算等五大管理难题，决定了通用型ERP难以适应印制电路行业。
发布时间：2024-04-23
IPC推出新版PCB建库文件和IPC-7351焊盘标准
2013年5月20日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会?和PCB Libraries公司最近联合推出新版建库文件和功能更强大的PCB建库工具，以支持IPC-7351《表面贴张设计与焊盘图形标准通用要求》用户开发 工作需要...
发布时间：2024-04-23
IPC-2221B 锁定印制板设计的新技术、新方法
美国，伊利诺伊州，班诺克本，2013年1月15日讯 — 随着芯片尺寸不断地缩小、系统功能特性不断地扩展，设计人员要记住电路板布局参数和规范要求也就变得越来越困难了...
发布时间：2024-04-23
环保法规符合就是这么简单
IPC环保法规研讨会帮助企业了解法规和客户需求的最新动态 美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年9月24日 为帮助电子制造企业及时掌握环境法规和客户需求的最新动态和趋势，IPC 国际电子工业联接协会 将于2012年10月30-31日在加利福尼亚州旧金山港湾区，举办绿色环保的难点...
发布时间：2024-04-23
阻抗匹配及相关知识汇集
阻抗匹配（Impedance matching）是微波电子学里的一部分，主要用于传输线上，来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回来源点，从而提升能源效益。 大体上，阻抗匹配有两种，一种是透过改变阻抗力（lumped-circuit matching），另一种则是...
发布时间：2024-04-23
纲网制作及开制纲网规范
一． 网框 二． 绷网方式 三． 钢片厚度 四． MARK点刻法 五． 字符 六． 开口通用规则 七． 开口方式 一． 网框 常用网框推荐型号：１）29”x29” 2 ）23”x23” 3 ）650mmx550mm 4 ）600x550mm 印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小...
发布时间：2024-04-23
IPC铜箔拉力试验方法
薄铜箔与载体的分离 1.0适用范围 该方法适用于室温条件下测定薄铜箔载体的分离强度N/mm； 2.0使用文件 无 3.0试样 层压带载体的铜箔； 4.0装置 具有50.8MM+-2.5mm/MIN速度的实验仪器； 5.0试验程序 5.1环境温度准备 试样不得有分层,皱褶,白斑,起泡,裂纹； 制作75mm宽...
发布时间：2024-04-23
MOS 集成电路使用操作准则
所有 MOS 集成电路 （包括 P 沟道 MOS， N 沟道 MOS， 互补 MOS — CMOS 集成电路） 都有一层绝缘栅，以防止电压击穿。一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是 25nm 50nm 80nm 三种。在集成电路高阻抗栅前面还有电阻——二极管网络进行保护，虽然如此...
发布时间：2024-04-23
PCB行业设计工程师分类依据
入门级PCB工程师 能力要求： 1、能制作简音的封装，如DIP10等到； 2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作，并能制订简单的布线线宽和间距等规则； 3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线； 4、能在他人或自定规则下....
发布时间：2024-04-23
如何使用Libero IDE编写Verilog模块，并验证语法错误，最后综合，然后查看综合后的电路？
如何使用Libero IDE编写Verilog模块，并验证语法错误，最后综合，然后查看综合后的电路？
发布时间：2024-04-23
印制电路技术规范
本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。美国IPC协会(全称为美国连接电子业协会...
发布时间：2024-04-23
PCB信赖性测试项目的品质要求和判定标准
（2）操作过程及操作要求： 一、棕化剥离强度试验： 1.1测试目的：确定棕化之抗剥离强度 1.2仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3试验方法: 1.3.1取一张适当面积的基板，将
发布时间：2024-04-23
搞定Keil的cant execute C:\Keil\C51\BIN\A51.EXE
搞定Keil的cant execute C:\Keil\C51\BIN\A51.EXE
发布时间：2024-04-23
经典：华为PCB设计规范
本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB的可生产性、可测试、可维护性...
发布时间：2024-04-23