基于51单片机的交通灯及其仿真
基于51单片机的交通灯及其仿真
发布时间：2024-04-23
环保法规符合就是这么简单
IPC环保法规研讨会帮助企业了解法规和客户需求的最新动态 美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年9月24日 为帮助电子制造企业及时掌握环境法规和客户需求的最新动态和趋势，IPC 国际电子工业联接协会 将于2012年10月30-31日在加利福尼亚州旧金山港湾区，举办绿色环保的难点...
发布时间：2024-04-23
阻抗匹配及相关知识汇集
阻抗匹配（Impedance matching）是微波电子学里的一部分，主要用于传输线上，来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回来源点，从而提升能源效益。 大体上，阻抗匹配有两种，一种是透过改变阻抗力（lumped-circuit matching），另一种则是...
发布时间：2024-04-23
纲网制作及开制纲网规范
一． 网框 二． 绷网方式 三． 钢片厚度 四． MARK点刻法 五． 字符 六． 开口通用规则 七． 开口方式 一． 网框 常用网框推荐型号：１）29”x29” 2 ）23”x23” 3 ）650mmx550mm 4 ）600x550mm 印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小...
发布时间：2024-04-23
IPC铜箔拉力试验方法
薄铜箔与载体的分离 1.0适用范围 该方法适用于室温条件下测定薄铜箔载体的分离强度N/mm； 2.0使用文件 无 3.0试样 层压带载体的铜箔； 4.0装置 具有50.8MM+-2.5mm/MIN速度的实验仪器； 5.0试验程序 5.1环境温度准备 试样不得有分层,皱褶,白斑,起泡,裂纹； 制作75mm宽...
发布时间：2024-04-23
MOS 集成电路使用操作准则
所有 MOS 集成电路 （包括 P 沟道 MOS， N 沟道 MOS， 互补 MOS — CMOS 集成电路） 都有一层绝缘栅，以防止电压击穿。一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是 25nm 50nm 80nm 三种。在集成电路高阻抗栅前面还有电阻——二极管网络进行保护，虽然如此...
发布时间：2024-04-23
PCB行业设计工程师分类依据
入门级PCB工程师 能力要求： 1、能制作简音的封装，如DIP10等到； 2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作，并能制订简单的布线线宽和间距等规则； 3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线； 4、能在他人或自定规则下....
发布时间：2024-04-23
如何使用Libero IDE编写Verilog模块，并验证语法错误，最后综合，然后查看综合后的电路？
如何使用Libero IDE编写Verilog模块，并验证语法错误，最后综合，然后查看综合后的电路？
发布时间：2024-04-23
印制电路技术规范
本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。美国IPC协会(全称为美国连接电子业协会...
发布时间：2024-04-23
PCB信赖性测试项目的品质要求和判定标准
（2）操作过程及操作要求： 一、棕化剥离强度试验： 1.1测试目的：确定棕化之抗剥离强度 1.2仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3试验方法: 1.3.1取一张适当面积的基板，将
发布时间：2024-04-23
搞定Keil的cant execute C:\Keil\C51\BIN\A51.EXE
搞定Keil的cant execute C:\Keil\C51\BIN\A51.EXE
发布时间：2024-04-23
经典：华为PCB设计规范
本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB的可生产性、可测试、可维护性...
发布时间：2024-04-23
PCB LAYOUT 设计规范
有时不太可能在多个电路块之间保证足够的隔离，在这种情况下就必须考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内， 尽可能保证屏蔽罩的完整非常重要，进入金属屏蔽罩的数字信号
发布时间：2024-04-23
PCB设计工艺技术标准
印制板材料的厚度选用1.6mm，双面板铜层厚度一般为1盎司，大电流则可选择两面都为1盎司，单面板铜层厚度一般为1盎司。（ 1盎司=35mm），特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过技
发布时间：2024-04-23
PCBA生产过程中透锡需要注意的问题有哪些?
在PCBA生产过程当中关于PCBA透锡的选择也是至关重要的。在通孔插件工艺中，PCB板透锡不好，容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题。
发布时间：2024-04-23
PCBA生产中需要用到哪些设备？
PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的设备会有所不同。
发布时间：2024-04-22
PCBA中的“烧录”程序指的是什么？
在PCBA加工过程中，为了能让PCB板能实现某些特定的功能，除了硬件没问题外，还需要加入软件功能才可以，这时候，我们就需要进行程序的“烧录”，在开始“烧录”之前，我们要测试PCB板是否合格，然后选择合适的烧录方式，现在的烧录方式一般分为离线烧录和在线烧录。
发布时间：2024-04-22
PCBA过程控制及品质管控的要点
PCBA制造过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，一般的PCBA是由：PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程，下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。
发布时间：2024-04-22
PCBA组装中的机械应力指的是什么？
机械应力是物体由于外因（受力、载荷、温度变化等）而变形时，在物体内各部分之间产生相互作用的内力，以抵抗这种外因的作用，并力图使物体从变形后的位置回复到变形前的位置。
发布时间：2024-04-22
PCBA加工费用是由什么费用组成的？
一般PCBA加工费用是由：电子元器件采购费用、PCB板制作费用、PCB板损耗费用、SMT贴片加工费用、DIP插件加工费用、产品测试费用、包装运输费用、PCB工程费用、钢网上机工程费组成的。
发布时间：2024-04-22
PCBA车间管理要求和注意事项有哪些？
PCBA生产设备和PCBA加工工艺对车间的电源、通风能力、温度、湿度、空气清洁度、防静电、以及生产人员的穿戴配饰都有一定的要求。
发布时间：2024-04-22
Nexperia BASxLS通用肖特基二极管的介绍、特性、及应用
Nexperia BASxLS通用肖特基二极管拥有高开关速率，高击穿电压，低漏电流和低电容。这些二极管可用于无铅超小DFN1006BD-2 SMD封装，拥有侧可湿正面。BASxLS肖特基二极管事情在-55°C至150°C的环境温度范围内，用于高速开关和电压箝位等使用。
发布时间：2024-04-22
联系Axioline P的介绍、特性、及应用
Phoenix Contact Axioline P具有热插拔组件，节省时间和方便，并符合CE, UL, EX，船用和A级认证。Axioline P结合了对各种网络和协议模块化连接的需求，以及向同一模块化工作站添加额外标准和/或本质上安全的...
发布时间：2024-04-22
PCBA通用功能测试机的好处？
通常我们PCBA做到最后会进行功能测试，由于手工测试的速度和效率太低，所以就有了PCBA通用功能测试机，强大的测试系统可以支持测试各种PCBA，通过对样板数据的采集和分析，就可以有效的进行大批量的通用功能测试了，极大的节约了人工成本和场地成本，提高了生产效率，减少了人为判断失误的发生。
发布时间：2024-04-22
