根据FAT表研究MSP430内存对齐问题
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发布时间：2024-04-14
什么是贴片机
贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在SMT生产线中，它配置在锡膏印刷机或点胶机之后。贴片机是将各类片式SMC/SMD 准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCD 表面相应位置上的一种设备，它是组成SMT 组装系统或SMT 生产线、决定系统组装效率和组装功能的核心和关键设备。贴片机按自动化程度分有半自动和全自动；按速度分有中速、高速和超高速；按贴片结构分有
发布时间：2024-04-14
电路板锡膏黏度降低的原因分析
所谓锡膏低黏性的现象，指的是在打件期间或打件之后，零件没有办法被锡膏黏住的一种现象。黏性低可能的原因包括：锡膏涂布不足、助焊剂黏性不足、不适当的金属含量、颗粒尺寸太粗糙、打件期间电路板迅速移动、打件期间电路板支撑不佳、湿度影响等等。如果锡膏电路板印刷量不足，锡膏不能够保持住打在电路板上的零件是可以理解的。助焊剂是锡膏黏合性的决定性因素，低黏性的助焊剂自然会产生低黏性的锡膏。因为锡粉本身无法提供黏性
发布时间：2024-04-14
关于Fatal error: Could not find device 解决的过程
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发布时间：2024-04-14
锡膏印刷机的安全注意事项
为了使SMT 生产线正常运行，保证SMT 制程中高速、优质，SMT 设备的安全维护十分重要。如设备发生故障，造成的危害是巨大的，会严重影响正常的生产。当机器进行操作或维护时，要确认安全才能进行，注意不要把身体的一部分放进机器的运动部位，如果全自动运转中机器发生停止要先退出机台运行状态再找出原因，当用手移动机台各部分机构时要注意手部的安全。锡膏印刷机在运行及维护保养时，必须遵守安全规则，否则会损坏设
发布时间：2024-04-14
锡膏印刷机的安全警示标志【图文】
为了使SMT 生产线正常运行，保证SMT 制程中高速、优质，SMT 设备的安全维护十分重要。为了确保人身、设备安全，防止事故发生，机械操作人员及设备维护人员必须认真阅读设备上的所有安全信息和标志，严格遵守安全规则。通常，印刷机上贴有安全警示标志，警示此处存在潜在的人身伤害，如图1-2-23 所示。典型的安全标志和安全信息如表1-2-5所示。? ? ? ? &
发布时间：2024-04-14
使用其它MCU对STC15系列单片机进行串口ISP下载举例(等于开放了STC的isp下载协议）
使用其它MCU对STC15系列单片机进行串口ISP下载举例(等于开放了STC的isp下载协议）
发布时间：2024-04-14
典型的锡膏印刷机的介绍
锡膏印刷机是组成SMT 生产线的主要设备和影响组装质量的关键设备，位于SMT 生产线的最前端。其作用是将焊膏（膏状焊料）涂敷在未贴装元器件的PCB 的焊盘上，为元器件的焊接做准备。锡膏印刷被认为是表面贴装技术中控制最终焊锡节点品质的关键过程步骤。锡膏印刷机有手动、半自动、全自动等类型，SMT 生产线中配置的锡膏印刷机一般均为全自动印刷机。日立NP-04LP 型全自动网板印刷机如图1-2-22 所示
发布时间：2024-04-14
全面了解锡膏印刷机的结构
锡膏印刷机是组成SMT 生产线的主要设备和影响组装质量的关键设备，位于SMT 生产线的最前端。其作用是将焊膏（膏状焊料）涂敷在未贴装元器件的PCB 的焊盘上，为元器件的焊接做准备。锡膏印刷被认为是表面贴装技术中控制最终焊锡节点品质的关键过程步骤。锡膏印刷机有手动、半自动、全自动等类型，SMT 生产线中配置的锡膏印刷机一般均为全自动印刷机。锡膏印刷机的基本功能：采用网板印刷或丝网印刷技术，将定量的锡
发布时间：2024-04-14
多层PCB去钻污
多层线路板板在化学镀铜前必须进行去钻污处理。去钻污的作用是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧树脂污垢，保证化学镀铜后电路连接的高度可靠性。在去除附在孔壁上的环氧钻污的同时，为了充分暴露内层铜环表面，而有控制地去除孔壁的环氧树脂和玻璃布到规定深度，这样的整个工艺就称为凹蚀。凹蚀示意图如图1-2-20所示。
发布时间：2024-04-14
多层PCB的内层成像和黑化处理
由于集成电路的互连布线密度非常高，用单面、双面PCB 都难以实现，而用多层PCB则可以把电源线、按地线以及部分互连线放置在内层板上，由电镀通孔完成各层间的相互连接。内层板的工艺流程如图1-2-18 所示。
发布时间：2024-04-14
多层线路板的两种制造工艺
多层线路板的制造工艺有多种方法，其中最主要的有两种。一种是把阻焊膜直接覆盖在有锡铅合金层的电路图形上，其工艺流程如图1-2-16 所示。另一种是将阻焊膜覆盖在裸铜电路图形上（SMOBC），如图1-2-17 所示，其中前面部分工序与图1-2-16 相同。 &nbs
发布时间：2024-04-14
多层板的薄覆铜箔板和半固化片
薄覆铜箔板和半固化片是制造多层线路板板的专用材料。一般把厚度小于0.8mm 的覆铜箔板称为薄覆铜箔板（其标称厚度不包括铜箔厚度）。薄覆铜箔板和一般覆铜箔板的性能要求大都相同，只是在厚度、尺寸稳定性、树脂含量等几个指标上更严格。多层印制板制造工艺的原材料制备分A、B、C 3 个阶段，如图1-2-15 所示。
发布时间：2024-04-14
厦门打造集成电路千亿产业链,构建产业全生态
集成电路俗称“芯片”，被喻为“工业粮食”。根据厦门近期发布的集成电路产业发展规划纲要，该市将设立规模不低于500亿元的集成电路产业投资基金，重点支持集成电路产业发展。到2025年，该市集成电路产业产值将达1500亿元。在产业转型升级的大背景下，厦门把集成电路产业作为新的支柱产业来培育，不断孕育发展新动能。接下来，厦门还将构建产业全生态，打造集成电路千亿产业链。龙头企业舞动在厦门市集成电路产业主要承
发布时间：2024-04-14
指针式万用表哪个牌子比较好？
虽然数字万用表已成为主流的万用表，常用于一些电子产品的测试，但指针式万用表的有些功能数字万用表还不能代替，如指针式万用表能检测哪条火线，而数字万用表不可以。如今新出的指针式万用表，已经比不上以前的指针式万用表了，不过还是有些牌子的指针式万用表还是不错，现在就介绍给大家。1、南京科华南京科华仪器仪表有限公司是具有多年科研实验经验的从事万用电工仪表生产的专业化生产厂家，凭借技术科研优势，以产品品种齐全
发布时间：2024-04-14
双面印制板制造的关键工艺简述
双面PCB是指两面都有导电图形的印制板，它通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造，主要用在性能要求较高的通信电子设备、高级仪器仪表及电子计算机等设备中。1.数控钻孔由于SMT（表面组装技术）的发展，印制板上的镀覆孔不再插装电子元器件，仅作导通用。而为了提高组装密度，孔变得越来越小，故加工时常采用新一代的可以钻微小孔径的数控钻床。这种数控钻床的钻速为110 000～150 000r/min，可钻直径为0.1
发布时间：2024-04-14
双面PCB的制造工艺
双面PCB 是指两面都有导电图形的线路板，它通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造，主要用在性能要求较高的通信电子设备、高级仪器仪表及电子计算机等设备中。制造双面镀覆孔印制板的典型工艺是裸铜覆阻焊膜工艺（SMOBC），其工艺过程如下。双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路
发布时间：2024-04-13
单面PCB的制造工艺
单面PCB 是指仅一面有导电图形的线路板，一般用酚醛树脂纸基覆铜板制作。其典型制造工艺流程如下。单面覆铜板→下料（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化、检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV 固化→冲孔及外形加工→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。
发布时间：2024-04-13
SMT静电防护的方法
在SMT生产中，常需要对电子产品的组装进行静电防护的措施，以减少对电子产品的损害，静电防护的具体方法有：（1）减少摩擦起电在传动装置中，应减少皮带与其他传动件的打滑现象。如皮带要松紧适当，保持一定的拉力，并避免过载运行等。选用的皮带应尽可能采用导电胶带或传动效率较高的导电的三角胶带。在输送可燃气体、易燃液体和易燃易爆物体的设备上，应采用直接轴（或联轴节）传动，一般不宜采用皮带传动，如需要皮带传动，
发布时间：2024-04-13
SMT生产现场静电防护基本知识
1.静电基础知识静电是一种客观的自然现象，产生的方式多种，如接触、摩擦等。静电的特点是高电压、低电量、小电流和作用时间短。人体自身的动作或与其他物体的接触、分离、摩擦或感应等因素，可以产生几千伏甚至上万伏的静电。静电在多个领域造成严重危害。摩擦起电和人体静电是电子工业中的两大危害。生产过程中静电防护的主要措施为静电泄漏、耗散、中和、增湿、屏蔽与接地。人体静电防护系统主要由防静电手腕带、脚腕带、工作
发布时间：2024-04-13
回流焊接的注意事项
回流焊（Reflow Soldering）是通过重新熔化预先分配到PCB 焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与 PCB 焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。SMT 回流焊温度特性曲线见图1-2-9。其中，每个温区的功能和注意事项见表1-2-3。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &n
发布时间：2024-04-13
SMT三大关键工序
SMT 的三大关键工序为：施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接。1、施加焊锡膏施加焊锡膏目的是将适量的焊膏均匀地施加在PCB 的焊盘上（如图所示），以保证贴片元器件与PCB 相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &n
发布时间：2024-04-13