| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 536-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 536-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 536-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 536-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 536-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 536-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 536-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 536-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 536-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 536-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 536-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 536-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 536-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 536-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 536-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 536-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 536-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 536-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 536-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 536-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 325-TFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 325-TFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 676-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 400-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 400-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 400-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 144-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 144-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 144-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 400-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 166MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 144-LQFP |