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当前“嵌入式可编程逻辑IC”共2596条相关库存
什么是嵌入式可编程逻辑IC:

逻辑器件可分为两大类 – 固定逻辑器件和可编程逻辑器件。正如其命名一样,固定逻辑器件中的电路是永久性的,它们完成一种或一组功能 —— 一旦制造完成,就无法改变。

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
10AS066N2F40I1SP_嵌入式可编程逻辑IC
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10AS048K2F35I1SG_嵌入式可编程逻辑IC
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10AS048K2F35E1SG_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA

10AS048K1F35I1SG_嵌入式可编程逻辑IC
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10AS048K1F35E1SG_嵌入式可编程逻辑IC
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10AS048H2F34I1SG_嵌入式可编程逻辑IC
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10AS048H2F34E1SG_嵌入式可编程逻辑IC
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10AS048H1F34E1SG_嵌入式可编程逻辑IC
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10AS048E1F29E1SG_嵌入式可编程逻辑IC
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10AS032H2F34E1SG_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA

10AS032E2F27E1SG_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 672-BBGA, FCBGA

10AS016E3F29E1SG_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 780-BBGA, FCBGA

10AS066K2F40E1SG_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 1517-BBGA, FCBGA

10AS057K1F40E1SG_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 1517-BBGA, FCBGA

10AS057K1F35E1SG_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA

10AS066H2F34I2SGES_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA

5ASXBB5D4F40C6N_嵌入式可编程逻辑IC
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

封装/外壳: 1517-BBGA, FCBGA

5ASXFB5H4F40I3NES_嵌入式可编程逻辑IC
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速度: 1.05GHz

工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳: 1517-BBGA, FCBGA

XCZU3EG-3SFVC784E_嵌入式可编程逻辑IC
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速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz

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封装/外壳: 784-BFBGA, FCBGA

XCZU2EG-3SFVC784E_嵌入式可编程逻辑IC
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速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz

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封装/外壳: 784-BFBGA, FCBGA

XCZU2EG-3SBVA484E_嵌入式可编程逻辑IC
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工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳: 484-BFBGA, FCBGA

M2S010S-1FG484I_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 484-BGA

M2S050T-FGG896ES_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 896-BGA

M2S050T-FG896_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 896-BGA

A2F500M3G-FG256I_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 256-LBGA

A2F500M3G-1FGG256I_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 256-LBGA

A2F060M3E-1FG256_嵌入式可编程逻辑IC
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A2F060M3E-FGG256_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 256-LBGA

A2F060M3E-FG256I_嵌入式可编程逻辑IC
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A2F060M3E-1FGG256_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 256-LBGA

A2F500M3G-PQ208_嵌入式可编程逻辑IC
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

封装/外壳: 208-BFQFP

A2F200M3F-PQ208_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 208-BFQFP

A2F200M3F-1PQ208I_嵌入式可编程逻辑IC
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工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳: 208-BFQFP

A2F200M3F-1PQ208_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 208-BFQFP

A2F500M3G-1PQG208I_嵌入式可编程逻辑IC
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A2F500M3G-1PQ208I_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 208-BFQFP

A2F500M3G-PQG208I_嵌入式可编程逻辑IC
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工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳: 208-BFQFP

A2F500M3G-1PQ208_嵌入式可编程逻辑IC
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

封装/外壳: 208-BFQFP

A2F500M3G-PQ208I_嵌入式可编程逻辑IC
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工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳: 208-BFQFP

A2F500M3G-FGG256_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 256-LBGA

A2F500M3G-1FGG256_嵌入式可编程逻辑IC
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

封装/外壳: 256-LBGA

A2F200M3F-PQG208_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 208-BFQFP

A2F200M3F-FGG256_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 256-LBGA

A2F200M3F-1PQG208_嵌入式可编程逻辑IC
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封装/外壳: 208-BFQFP

A2F200M3F-1FGG484_嵌入式可编程逻辑IC
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

封装/外壳: 484-BGA

A2F200M3F-1FGG256_嵌入式可编程逻辑IC
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速度: 100MHz

工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

封装/外壳: 256-LBGA