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| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 100MHz 工作温度: -55°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳: 256-LBGA |
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| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 1.5GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1760-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 1.5GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1760-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 1.5GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1760-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 1.5GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1760-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 1.5GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1760-BBGA, FCBGA |
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| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 1.05GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 800MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
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| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 925MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA |
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| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 速度: 1.5GHz 工作温度: 0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳: 1760-BBGA, FCBGA |