厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

速度： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

速度： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

速度： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

速度： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

速度： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

速度： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

速度： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

速度： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

速度： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

速度： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

速度： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

速度： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

速度： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

速度： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： 托盘

速度： 800MHz

工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳： 900-BBGA, FCBGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 766MHz

工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳： 400-LFBGA, CSPBGA

厂家： -

包装： 剪切带

速度： 600MHz

工作温度： -30°C ~ 85°C

封装/外壳： Module

厂家： -

包装： 剪切带

速度： 400MHz

工作温度： -30°C ~ 85°C

封装/外壳： Module

厂家： -

包装： 托盘

速度： 166MHz

工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ)

封装/外壳： 484-BGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 166MHz

工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ)

封装/外壳： 484-BGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 166MHz

工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ)

封装/外壳： 484-BGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 166MHz

工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳： 484-BGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 166MHz

工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ)

封装/外壳： 896-BGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 166MHz

工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ)

封装/外壳： 484-BGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 166MHz

工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳： 256-LFBGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 166MHz

工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳： 484-BGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 80MHz

工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳： 256-LBGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 166MHz

工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳： 484-BFBGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 166MHz

工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ)

封装/外壳： 896-BGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 166MHz

工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ)

封装/外壳： 484-BGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 166MHz

工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ)

封装/外壳： 256-LFBGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 166MHz

工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ)

封装/外壳： 256-LBGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 166MHz

工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳： 256-LBGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 166MHz

工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳： 256-LFBGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 166MHz

工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ)

封装/外壳： 256-LFBGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 166MHz

工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳： 484-BGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 800MHz

工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳： 896-BGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 600MHz

工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ)

封装/外壳： 896-BGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 800MHz

工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳： 896-BGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 166MHz

工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳： 484-BGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 166MHz

工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳： 484-BGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 166MHz

工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ)

封装/外壳： 256-LBGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 866MHz

工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳： 400-LFBGA, CSPBGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 766MHz

工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳： 484-LFBGA, CSPBGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 667MHz

工作温度： -40°C ~ 125°C (TJ)

封装/外壳： 400-LFBGA, CSPBGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 667MHz

工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳： 400-LFBGA, CSPBGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 667MHz

工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ)

封装/外壳： 400-LFBGA, CSPBGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 166MHz

工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳： 256-LBGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 667MHz

工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳： 400-LFBGA, CSPBGA

厂家： -

包装： 托盘

速度： 766MHz

工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳： 400-LFBGA, CSPBGA