 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 75°C 封装/外壳： MOA8, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： - 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： - 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： - 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： - 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA8, Smart Card Module 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： - 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： TO-270-15 Variant, Flat Leads 供应商器件封装： TO-270WB-15 |
| | | | | 厂家： - 系列： HITAG® S 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： HITAG® S 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： - 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： MOA8, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： - 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： TO-270-15 Variant, Flat Leads 供应商器件封装： TO-270WB-15 |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： HITAG® S 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 140°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 16-TSSOP |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 16-XFQFN 供应商器件封装： 16-XQFN (1.8x2.6) |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： - 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： MOA8, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： - 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： - 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA8, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 16-TSSOP |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA8, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA8, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： - 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： - 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： U-Code 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： - 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： - 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 16-XFQFN 供应商器件封装： 16-XQFN (1.8x2.6) |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 16-TSSOP |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
