| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: HITAG® 1 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C 封装/外壳: 100-LQFP 供应商器件封装: 100-LQFP (14x14) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 90°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 90°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 24-HVQFN (4x4) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 24-HVQFN (4x4) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 95°C 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-XFDFN 供应商器件封装: 6-XSON, SOT886 (1.45x1) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 150°C 封装/外壳: 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供应商器件封装: 32-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 90°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: I-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供应商器件封装: 32-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -30°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 49-VFBGA 供应商器件封装: 49-VFBGA (4x4.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: MLX90109 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 14-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 14-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 14-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 95°C 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 90°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 90°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: I-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: HITAG® 1 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 14-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: HITAG® 1 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 14-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-XFBGA, WLCSP 供应商器件封装: 10-WLCSP (1.59x1.25) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 150°C 封装/外壳: 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供应商器件封装: 32-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: HITAG® 1 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 14-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-VFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 10-MLPD (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-VFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 10-MLPD (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: MLX90109 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: I-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 150°C 封装/外壳: 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供应商器件封装: 32-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 150°C 封装/外壳: 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供应商器件封装: 32-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -30°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 49-VFBGA 供应商器件封装: 49-VFBGA (4x4.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |