 | | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 75°C 封装/外壳： MOB6, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 75°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOB6, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOB6, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOB6, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOB6, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOB6, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 75°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 75°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 75°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 75°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -30°C ~ 85°C 封装/外壳： 64-TFBGA 供应商器件封装： 64-TFBGA (5.5x5.5) |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -30°C ~ 85°C 封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 40-HVQFN (6x6) |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： MOA8, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： MOA2, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA8, Smart Card Module 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
