 | | | | | 厂家： - 系列： * 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： HITAG® S 安装类型： - 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： HITAG® S 安装类型： - 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： HITAG™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： HITAG™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Die |
| | | | | 厂家： - 系列： HITAG® 2 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： U-Code 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 2-Flip Chip Strap 供应商器件封装： 2-FCS |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -30°C ~ 85°C 封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 40-HVQFN (6x6) |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -30°C ~ 85°C 封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 40-HVQFN (6x6) |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -30°C ~ 85°C 封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 40-HVQFN (6x6) |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 90°C 封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 40-HVQFN (6x6) |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 90°C 封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 40-HVQFN (6x6) |
| | | | | 厂家： - 系列： U-Code 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 2-Flip Chip Strap 供应商器件封装： 2-FCS |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 90°C 封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 40-HVQFN (6x6) |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： HITAG® 2 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： HITAG® 1 安装类型： - 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： UCode HSL 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： Die 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 48-LFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 48-HLQFN (7x7) |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -30°C ~ 85°C 封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 40-HVQFN (6x6) |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： U-Code 安装类型： Surface Mount 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装： 8-TSSOP |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： Module 供应商器件封装： PCM1.1 |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® Standard 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® Ultralight 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： U-Code 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装： 8-TSSOP |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® Standard 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： MOA2, Smart Card Module 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： I-Code 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： - |
