厂家： -

系列： -

工作温度： -30°C ~ 90°C

安装类型： -

封装/外壳： 28-SMD Module

供应商器件封装： 28-MCM (3.6x2.8)

厂家： -

系列： -

工作温度： -35°C ~ 90°C

安装类型： -

封装/外壳： 8-XFBGA, WLCSP

供应商器件封装： 8-WLSCP (1.1x1.1)

厂家： -

系列： -

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 12-UFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 12-QFN (2x2)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-SMT (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-QFN (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-SMT (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-QFN (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-QFN (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-SMT (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-QFN (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-LQFP

供应商器件封装： 16-SMT (5.84x5.84)

厂家： -

系列： HMIC™

工作温度： -65°C ~ 125°C

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 36-VFQFN Exposed Pad, CSP

供应商器件封装： 36-PQFN, CSP (4x7)

厂家： -

系列： HMIC™

工作温度： -65°C ~ 125°C

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： *

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 90°C

安装类型： -

封装/外壳： 20-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 20-QFN (2.4x2.4)

厂家： -

系列： HMIC™

工作温度： -65°C ~ 125°C

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-XFQFN

供应商器件封装： 6-QFN (1x1)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-XFQFN

供应商器件封装： 6-QFN (1x1)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-XFQFN

供应商器件封装： 6-QFN (1x1)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 12-QFN (2.5x2.5)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-SMT (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-QFN (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -30°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-XFDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 6-QFN (2x1.3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-QFN (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-QFN (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-SMT (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： 10-UFQFN

供应商器件封装： ATSLP-10-2

厂家： -

系列： -

工作温度： 125°C (TJ)

安装类型： -

封装/外壳： 11-UFLGA

供应商器件封装： PG-ATSLP-11-1

厂家： -

系列： -

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： 10-XFLGA

供应商器件封装： PG-TSLP-10-2

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

安装类型： -

封装/外壳： 10-UFQFN

供应商器件封装： PG-ATSLP-10-50

厂家： -

系列： -

工作温度： -30°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 14-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： PG-TSNP-14-3

厂家： -

系列： -

工作温度： -30°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 14-UFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： ATSLP-14-4

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-SMT (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -30°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 10-XFQFN

供应商器件封装： PG-TSNP-10-1

厂家： -

系列： -

工作温度： -30°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 10-XFQFN

供应商器件封装： PG-TSNP-10-1

厂家： -

系列： -

工作温度： 125°C (TJ)

安装类型： -

封装/外壳： 10-XFQFN

供应商器件封装： TSNP-10-3

厂家： -

系列： -

工作温度： -30°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 10-XFQFN

供应商器件封装： PG-TSNP-10-1

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 9-XFLGA

供应商器件封装： TSNP-9-3

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-XFDFN

供应商器件封装： TSNP-6-2

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 12-QFN (3x3)

厂家： -

系列： *

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

工作温度： -54°C ~ 105°C

安装类型： -

封装/外壳： Module, SMA Connectors

供应商器件封装： Module

厂家： -

系列： -

工作温度： -30°C ~ 90°C

安装类型： -

封装/外壳： 14-UFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 14-QFN (2x2)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 12-UFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 12-QFN (2x2)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 12-UFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 12-QFN (2x2)

厂家： -

系列： *

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

工作温度： -45°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-PowerXDFN

供应商器件封装： 6-TSSON

厂家： -

系列： -

工作温度： -45°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-XFDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 6-TSSON