 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 16-CLCC Exposed Pad 供应商器件封装： 16-SMT (3x3) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 20-SMD Module 供应商器件封装： PG-VCCN-20-1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 20-SMD Module 供应商器件封装： PG-VCCN-20-1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 9-XFLGA 供应商器件封装： TSLP-9-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 9-XFLGA 供应商器件封装： TSLP-9-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 9-XFLGA 供应商器件封装： TSLP-9-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 6-XFDFN 供应商器件封装： TSLP-6-4 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 6-XFDFN 供应商器件封装： TSLP-6-4 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 6-XFDFN 供应商器件封装： TSLP-6-4 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad 供应商器件封装： 8-MSOP-EP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad 供应商器件封装： 8-MSOP-EP |
 | | | | | 厂家： - 系列： * 工作温度： - 安装类型： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： UltraCMOS® 工作温度： -40°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 32-LGA (5x5) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装： SC-70-6 (SOT-363) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 10-SMD, Flat Lead 供应商器件封装： 10-FLP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： - 安装类型： - 封装/外壳： SOT-143R 供应商器件封装： SOT-143R |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： - 安装类型： - 封装/外壳： SOT-143R 供应商器件封装： SOT-143R |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： - 安装类型： - 封装/外壳： TO-253-4, TO-253AA 供应商器件封装： SOT-143B |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： - 安装类型： - 封装/外壳： TO-253-4, TO-253AA 供应商器件封装： SOT-143B |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： - 安装类型： - 封装/外壳： TO-253-4, TO-253AA 供应商器件封装： SOT-143B |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 6-XFDFN Exposed Pad 供应商器件封装： TSLP-7-4 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 6-XFDFN Exposed Pad 供应商器件封装： TSLP-7-4 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 6-XFDFN Exposed Pad 供应商器件封装： TSLP-7-4 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 6-XFDFN Exposed Pad 供应商器件封装： TSLP-7-6 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 6-XFDFN Exposed Pad 供应商器件封装： TSLP-7-6 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 6-XFDFN Exposed Pad 供应商器件封装： TSLP-7-6 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 6-XFDFN Exposed Pad 供应商器件封装： TSLP-7-6 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： - 安装类型： - 封装/外壳： Module 供应商器件封装： Module |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 10-WFDFN Exposed Pad 供应商器件封装： 10-USB-C3 (2x1.5) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 16-FFP 供应商器件封装： 16-FFP-C1 (2.5x2.5) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 6-SMD, Flat Leads 供应商器件封装： 6-FLP-B2 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -20°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 14-SSOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装： 8-VSP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装： 8-VSP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 12-QFN (3x3) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 12-QFN (3x3) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 10-WFDFN Exposed Pad 供应商器件封装： 10-USB-C3 (2x1.5) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 10-WFDFN Exposed Pad 供应商器件封装： 10-USB-C3 (2x1.5) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 16-FFP 供应商器件封装： 16-FFP-C1 (2.5x2.5) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 16-FFP 供应商器件封装： 16-FFP-C1 (2.5x2.5) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 6-SMD, Flat Leads 供应商器件封装： 6-FLP-B2 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 6-SMD, Flat Leads 供应商器件封装： 6-FLP-B2 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 10-SMD, Flat Lead 供应商器件封装： 10-FLP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 10-SMD, Flat Lead 供应商器件封装： 10-FLP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 10-SMD, Flat Lead 供应商器件封装： 10-FLP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -20°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 14-SSOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -20°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 14-SSOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -20°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 14-SSOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C 安装类型： - 封装/外壳： 6-SMD, Flat Leads 供应商器件封装： 6-FLP-B2 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： - 安装类型： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
