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当前“射频晶体管”共8252条相关库存
什么是射频晶体管:

射频(RF)是Radio Frequency的缩写,表示可以辐射到空间的电磁频率,频率范围从300kHz~300GHz之间。射频就是射频电流,简称RF,它是一种高频交流变化电磁波的简称

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SI9934BDY-T1-E3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI9933BDY-T1-E3_射频晶体管
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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI9933BDY-T1-E3_射频晶体管
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系列: -

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI9926BDY-T1-E3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI9926BDY-T1-E3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI8904EDB-T2-E1_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 6-MICRO FOOT®CSP

供应商器件封装: 6-Micro Foot™ (2.36x1.56)

SI8904EDB-T2-E1_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 6-MICRO FOOT®CSP

供应商器件封装: 6-Micro Foot™ (2.36x1.56)

SI7980DP-T1-GE3_射频晶体管
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库存: 有货

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SO-8 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SO-8 Dual

SIB900EDK-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-75-6L Dual

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SIA936EDJ-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SC-70-6 Dual

SIA936EDJ-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SC-70-6 Dual

SIA778DJ-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SC-70-6 Dual

SIA936EDJ-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SC-70-6 Dual

SIZ914DT-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-PowerWDFN

供应商器件封装: 8-PowerPair®

SIZ914DT-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-PowerWDFN

供应商器件封装: 8-PowerPair®

SIZ914DT-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-PowerWDFN

供应商器件封装: 8-PowerPair®

SIA920DJ-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SC-70-6 Dual

SIA915DJ-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SC-70-6 Dual

SIA914ADJ-T1-GE3_射频晶体管
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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SC-70-6 Dual

SIA922EDJ-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

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封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SC-70-6 Dual

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SI4966DY-T1-E3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4966DY-T1-E3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4942DY-T1-E3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4920DY-T1-E3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4920DY-T1-E3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

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系列: LITTLE FOOT®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

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系列: LITTLE FOOT®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4562DY-T1-E3_射频晶体管
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库存: 有货

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4562DY-T1-E3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4562DY-T1-E3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4542DY-T1-E3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4542DY-T1-E3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4539ADY-T1-E3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4539ADY-T1-E3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

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供应商器件封装: 8-SO

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® ChipFET™ Dual

供应商器件封装: PowerPAK® ChipFet Dual

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® ChipFET™ Dual

供应商器件封装: PowerPAK® ChipFet Dual

SIZ900DT-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

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工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 6-PowerPair™

供应商器件封装: 6-PowerPair™

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 6-PowerPair™

供应商器件封装: 6-PowerPair™

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 6-PowerPair™

供应商器件封装: 6-PowerPair™

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系列: SkyFET®, TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 6-PowerPair™

供应商器件封装: 6-PowerPair™