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当前“射频晶体管”共8252条相关库存
什么是射频晶体管:

射频(RF)是Radio Frequency的缩写,表示可以辐射到空间的电磁频率,频率范围从300kHz~300GHz之间。射频就是射频电流,简称RF,它是一种高频交流变化电磁波的简称

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SI7946DP-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

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工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SO-8 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SO-8 Dual

SI7872DP-T1-GE3_射频晶体管
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系列: LITTLE FOOT®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SO-8 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SO-8 Dual

SI7872DP-T1-GE3_射频晶体管
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系列: LITTLE FOOT®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® SO-8 Dual

供应商器件封装: PowerPAK® SO-8 Dual

SI6993DQ-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装: 8-TSSOP

SI6993DQ-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装: 8-TSSOP

SI6993DQ-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装: 8-TSSOP

SI6981DQ-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装: 8-TSSOP

SI6981DQ-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装: 8-TSSOP

SI6981DQ-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装: 8-TSSOP

SI6924AEDQ-T1-GE3_射频晶体管
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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装: 8-TSSOP

SI6924AEDQ-T1-GE3_射频晶体管
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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装: 8-TSSOP

SI6924AEDQ-T1-GE3_射频晶体管
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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装: 8-TSSOP

SI6544BDQ-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装: 8-TSSOP

SI6544BDQ-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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SI5980DU-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

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封装/外壳: PowerPAK® ChipFET™ Dual

供应商器件封装: PowerPAK® ChipFet Dual

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封装/外壳: PowerPAK® ChipFET™ Dual

供应商器件封装: PowerPAK® ChipFet Dual

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: PowerPAK® ChipFET™ Dual

供应商器件封装: PowerPAK® ChipFet Dual

SI5933CDC-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead

供应商器件封装: 1206-8 ChipFET™

SI5933CDC-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead

供应商器件封装: 1206-8 ChipFET™

SI5920DC-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

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供应商器件封装: 1206-8 ChipFET™

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead

供应商器件封装: 1206-8 ChipFET™

SI5904DC-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead

供应商器件封装: 1206-8 ChipFET™

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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead

供应商器件封装: 1206-8 ChipFET™

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead

供应商器件封装: 1206-8 ChipFET™

SI5511DC-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead

供应商器件封装: 1206-8 ChipFET™

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead

供应商器件封装: 1206-8 ChipFET™

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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead

供应商器件封装: 1206-8 ChipFET™

SI4992EY-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

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封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4992EY-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4953ADY-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4947ADY-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4947ADY-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4914BDY-T1-GE3_射频晶体管
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系列: LITTLE FOOT®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

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系列: LITTLE FOOT®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4913DY-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4214DY-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4913DY-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4214DY-T1-GE3_射频晶体管
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系列: TrenchFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4910DY-T1-GE3_射频晶体管
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工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

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供应商器件封装: 8-SO

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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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SI4906DY-T1-GE3_射频晶体管
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工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

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供应商器件封装: 8-SO

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工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

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工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

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¥1.033155

+100:

¥0.990151

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工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

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工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

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安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

SI4650DY-T1-E3_射频晶体管
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封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO