| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 4-XFBGA, WLCSP 供应商器件封装: 4-WLCSP (0.8x0.8) |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: SC-88 (SC-70-6) |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: SC-88 (SC-70-6) |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: SC-88 (SC-70-6) |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-UDFN Exposed Pad 供应商器件封装: MicroFET 2x2 Thin |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-UDFN Exposed Pad 供应商器件封装: MicroFET 2x2 Thin |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-UDFN Exposed Pad 供应商器件封装: MicroFET 2x2 Thin |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23 (TO-236AB) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23 (TO-236AB) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-70, SOT-323 供应商器件封装: 3-MCP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-70, SOT-323 供应商器件封装: 3-MCP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-75, SOT-416 供应商器件封装: SMCP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-75, SOT-416 供应商器件封装: SMCP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-81 供应商器件封装: SC-81 (SSFP) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-81 供应商器件封装: SC-81 (SSFP) |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-MicroFET (2x2) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-70, SOT-323 供应商器件封装: SC-70/MCPH3 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-70, SOT-323 供应商器件封装: SC-70/MCPH3 |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-MicroFET (2x2) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-70, SOT-323 供应商器件封装: SC-70/MCPH3 |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101, UltraFET™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: TO-252AA |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101, UltraFET™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: TO-252AA |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-70, SOT-323 供应商器件封装: SC-70/MCPH3 |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101, UltraFET™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: TO-252AA |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: Power33 |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: Power33 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101, PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: TO-252AA |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101, PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: TO-252AA |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101, PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: TO-252AA |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: 8-MLP (5x6), Power56 |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: 8-MLP (5x6), Power56 |