 | | | | | 厂家： - 系列： QFET® 工作温度： - 安装类型： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： TO-220AB |
 | | | | | 厂家： - 系列： QFET® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装： TO-220F |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： TO-220AB |
 | | | | | 厂家： - 系列： UltraFET™ 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： TO-220-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： UltraFET™ 工作温度： - 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： TO-220-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： QFET® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： D-Pak |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-PowerTDFN 供应商器件封装： 8-PQFN (5x6) |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-PowerTDFN 供应商器件封装： 8-PQFN (5x6) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-261-4, TO-261AA 供应商器件封装： SOT-223 |
 | | | | | 厂家： - 系列： QFET® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装： TO-220F |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： SC-75, SOT-416 供应商器件封装： SC-75, SOT-416 |
 | | | | | 厂家： - 系列： QFET® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： D-Pak |
 | | | | | 厂家： - 系列： QFET® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： D-Pak |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装： ChipFET™ |
 | | | | | 厂家： - 系列： QFET® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： D-Pak |
 | | | | | 厂家： - 系列： FRFET® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装： TO-220F |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装： ChipFET™ |
 | | | | | 厂家： - 系列： QFET® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装： TO-220F |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装： ChipFET™ |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 18-WFBGA 供应商器件封装： 18-BGA (2.5x4) |
 | | | | | 厂家： - 系列： QFET® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： D-Pak |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装： ChipFET™ |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 18-WFBGA 供应商器件封装： 18-BGA (2.5x4) |
 | | | | | 厂家： - 系列： QFET® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： D-Pak |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 18-WFBGA 供应商器件封装： 18-BGA (2.5x4) |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： TO-220-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： QFET® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装： TO-220F |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 8-TSSOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： UltraFET™ 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： TO-252AA |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 6-XFBGA, WLCSP 供应商器件封装： 6-WLCSP (1.0x1.5) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 系列： QFET® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-3P-3, SC-65-3 供应商器件封装： TO-3P |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装： I2PAK (TO-262) |
 | | | | | 厂家： - 系列： QFET® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： D-Pak |
 | | | | | 厂家： - 系列： QFET® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： D-Pak |
 | | | | | 厂家： - 系列： QFET® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装： I2PAK (TO-262) |
 | | | | | 厂家： - 系列： UniFET™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： D-Pak |
 | | | | | 厂家： - 系列： UniFET™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： D-Pak |
 | | | | | 厂家： - 系列： FETKY™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 系列： UltraFET™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-3P-3, SC-65-3 供应商器件封装： TO-3PN |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装： Micro8™ |
 | | | | | 厂家： - 系列： UltraFET™ 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： TO-252AA |
 | | | | | 厂家： - 系列： QFET® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： D-Pak |
 | | | | | 厂家： - 系列： UltraFET™ 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： TO-220-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： UltraFET™ 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： TO-252AA |
 | | | | | 厂家： - 系列： UltraFET™ 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： TO-220-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： PowerTrench® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： TO-252AA |
 | | | | | 厂家： - 系列： QFET® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装： I2PAK (TO-262) |
