 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 4-PowerTSFN 供应商器件封装： PG-VSON-4 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DirectFET™ Isometric MT 供应商器件封装： DIRECTFET™ MT |
 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： PG-TO220-3-1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： PG-TO220-3-1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 4-PowerTSFN 供应商器件封装： PG-VSON-4 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： PG-TO263-3-2 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： PG-TO263-3-2 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： PG-TO220-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： PG-TO252-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： PG-TO220-3-1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： PG-TO252-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： PG-TO220-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 8-TSSOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： D-Pak |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ C6 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： PG-TO252-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装： PG-TO262-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ C6 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： PG-TO252-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装： PG-TO262-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装： PG-TO262-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： FETKY™ 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装： PG-TO262-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
