| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-97 供应商器件封装: 4-TFP (9.2x9.2) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3, Short Tab 供应商器件封装: TO-220FL |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-97 供应商器件封装: 4-TFP (9.2x9.2) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-251-3 Stub Leads, IPak 供应商器件封装: PW-MOLD2 |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIV 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-SMD, Flat Leads 供应商器件封装: UF6 |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSV 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 3-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: UFM |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSV 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 3-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: UFM |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSV 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 3-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: UFM |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIV 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 3-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: UFM |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIV 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 3-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: UFM |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIV 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-TSON Advance (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVI 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 供应商器件封装: USV |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVI 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 供应商器件封装: USV |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 供应商器件封装: USV |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 供应商器件封装: USV |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 供应商器件封装: USV |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 3-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: UFM |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-70, SOT-323 供应商器件封装: USM |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-70, SOT-323 供应商器件封装: USM |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-70, SOT-323 供应商器件封装: USM |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: VS-8 (2.9x1.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: PS-8 (2.9x2.4) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: VS-8 (2.9x1.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSV-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIII-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSV 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3, Short Tab 供应商器件封装: TO-220FL |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3, Short Tab 供应商器件封装: TO-220FL |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-TSON Advance (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-TSON Advance (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 3-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: UFM |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-TSON Advance (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-TSON Advance (3.3x3.3) |