厂家： -

系列： PowerTrench®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： TO-263AB

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： D-Pak

厂家： -

系列： *

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： *

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： UltraFET™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： TO-220-3

厂家： -

系列： PowerTrench®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 6-SSOT Flat-lead, SuperSOT™-6 FLMP

供应商器件封装： SuperSOT™-6 FLMP

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： TO-220-3

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： TO-220-3

厂家： -

系列： PowerTrench®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： Automotive, AEC-Q101, OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3-1

厂家： -

系列： HEXFET®, StrongIRFET™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： P-TO252-3

厂家： -

系列： UltraFET™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： TO-220-3

厂家： -

系列： PowerTrench®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 30-WFBGA

供应商器件封装： 30-BGA (4x3.5)

厂家： -

系列： PowerTrench®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： PowerTrench®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装： 8-TSSOP

厂家： -

系列： QFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： D-Pak

厂家： -

系列： QFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-3P-3 Full Pack

供应商器件封装： TO-3PF

厂家： -

系列： PowerTrench®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA

供应商器件封装： I-PAK

厂家： -

系列： CoolMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA

供应商器件封装： PG-TO251-3

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： PG-TO263-3-2

厂家： -

系列： PowerTrench®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： SC75-6 FLMP

供应商器件封装： SC75-6 FLMP

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN, 5 Leads

供应商器件封装： 5-DFN (5x6) (8-SOFL)

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3-1

厂家： -

系列： OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： PG-TO263-3-2

厂家： -

系列： UltraFET™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： TO-252AA

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3 Full Pack, Isolated Tab

供应商器件封装： TO-220F

厂家： -

系列： Automotive, AEC-Q101, OptiMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA

供应商器件封装： PG-TO262-3-1

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： SC-100, SOT-669

供应商器件封装： LFPAK56, Power-SO8

厂家： -

系列： QFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D²PAK (TO-263AB)

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： D-Pak

厂家： -

系列： CoolMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO