厂家： -

系列： QFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3 Full Pack

供应商器件封装： TO-220F

厂家： -

系列： QFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3 Full Pack

供应商器件封装： TO-220F

厂家： -

系列： -

工作温度： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装： 8-TSSOP

厂家： -

系列： PowerTrench®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： D-PAK (TO-252)

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-261-4, TO-261AA

供应商器件封装： SOT-223

厂家： -

系列： QFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： TO-252, (D-Pak)

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： QFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA

供应商器件封装： I-PAK

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： DPAK

厂家： -

系列： *

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： QFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： D-Pak

厂家： -

系列： SIPMOS®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： PG-TO220-3-1

厂家： -

系列： *

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： TO-220AB

厂家： -

系列： UltraFET™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： TO-220-3

厂家： -

系列： -

工作温度： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

供应商器件封装： 3-CP

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

供应商器件封装： SuperSOT™-6

厂家： -

系列： *

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

供应商器件封装： SuperSOT-3

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3 Full Pack, Isolated Tab

供应商器件封装： TO-220F

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： DPAK

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA

供应商器件封装： TO-262

厂家： -

系列： *

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN, 5 Leads

供应商器件封装： 5-DFN (5x6) (8-SOFL)

厂家： -

系列： QFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA

供应商器件封装： I2PAK (TO-262)

厂家： -

系列： -

工作温度： 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SMD, Flat Lead

供应商器件封装： 8-ECH

厂家： -

系列： CoolMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： PG-TO263-3-2

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： TO-220-3

厂家： -

系列： QFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D²PAK (TO-263AB)

厂家： -

系列： CoolMOS™ CE

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3 Full Pack

供应商器件封装： PG-TO220-FP

厂家： -

系列： -

工作温度： 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： TO-220-3

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： D-Pak

厂家： -

系列： UltraFET™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： TO-252AA

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN, 5 Leads

供应商器件封装： 5-DFN (5x6) (8-SOFL)