罗切斯特电子公司是世界上最大的半导体连续供应商，由70多家领先的半导体制造商100%授权。罗切斯特全面的半导体生命周期解决方案包括授权分销、授权制造和制造服务。
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- 电阻器阵列
- 芯片
- 特定芯片
- 存储器芯片-控制器芯片
- 存储器-控制器
- 电源电池管理芯片
- FPGA配置存储器芯片
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- 可编程逻辑FPGA芯片
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- 微控制器
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- 数字信号处理器DSP
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- 控制器芯片
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- 音频芯片
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- 收发器芯片-接收器芯片-驱动器芯片
- 扩展器芯片
- UART接口芯片
- 数字电位器芯片
- 数模转换器
- 模拟前端AFE
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- 触摸屏控制芯片
- ADC/DAC芯片
- 时钟/计时专用IC
- 振荡器芯片
- 实时时钟芯片
- 计时芯片
- 锁相环PLL芯片
- 时钟缓冲器芯片
- 对数放大器
- 运算放大器
- 视频放大器
- 分频器芯片
- 模拟比较器
- 视频芯片
- 音频放大器
- 特定功能逻辑芯片
- 解码器芯片
- 多频振荡芯片
- 奇偶校验器
- 逻辑门芯片
- 栅极芯片-逆变器芯片
- 逻辑比较器
- 移位寄存器
- 驱动器芯片
- 触发器
- 半导体-逻辑集成电路-通用总线函数
- 锁销芯片
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- 计数器芯片
- 电平移位器
- 音频IC
- 以太网供电芯片
- 点火芯片
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- 栅极驱动器
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 袋 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： SOT-23-8 | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 袋 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 14-SOIC (0.209", 5.30mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 袋 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 10-WFDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 16-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 16-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 16-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 16-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 16-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 系列： * 安装类型： - 封装/外壳： - | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 16-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 6-UFDFN | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 系列： - 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 16-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-XFBGA, DSBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Through Hole 封装/外壳： 16-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad |