| | DS2175 T1/CEPT ELASTIC STORE 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | 3.3V E1/T1/J1 LINE INTERFACE 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 144-BBGA |
| | 5V E1/T1/J1 LINE INTERFACE 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 144-BBGA |
| | DS21Q44 ENHANCED QUAD E1 FRAMER 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 功率(W): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 128-LQFP |
| | QUAD HOTLINK II RECEIVER 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 256-LBGA Exposed Pad |
| | ETHERNET TRANSCEIVER, 2-TRNSVR 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 196-LBGA |
| | E1 SINGLE-CHIP TRANSCEIVER 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
| | 3.3V T1 SINGLE-CHIP TRANSCEIVERS 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.14V ~ 3.47V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 100-LQFP |
| | DS3151 SINGLE DS3/E3/STS-1 LIU 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 144-BGA, CSPBGA |
| | 3.3V T1 SINGLE-CHIP TRANSCEIVERS 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.14V ~ 3.47V 功率(W): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 100-LQFP |
| | 5V T1 SINGLE-CHIP TRANSCEIVER 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 100-LQFP |
| | DS2141 T1 CONTROLLER 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 功率(W): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
| | DS2143 E1 CONTROLLER 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 功率(W): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
| | QUAD HOTLINK II RECEIVER 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 256-LBGA Exposed Pad |
| | DS2176 T1 RECEIVE BUFFER 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: - 功率(W): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | SLIC, 2-4 CONVERSION, BIPOLAR 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: 0°C ~ 75°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | SLIC, 2-4 CONVERSION, BIPOLAR 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: - 功率(W): - 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | SLIC, 2-4 CONVERSION, BIPOLAR 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: - 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | SLIC, 2-4 CONVERSION, BIPOLAR 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: - 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 功率(W): 1.5W 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 22-DIP (0.400", 10.16mm) |
| | | | | 厂家: - 电压-电源: - 功率(W): - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | SLIC, 2-4 CONVERSION, BIPOLAR 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: - 功率(W): - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | SLIC, 2-4 CONVERSION, BIPOLAR 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: 0°C ~ 75°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | DAA WITH SERIAL INTERFACE 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3V ~ 3.6V 功率(W): - 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | TONE DECODER CIRCUIT, 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 2V ~ 9V 功率(W): 500mW 工作温度: -25°C ~ 100°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | ZARLINK FRAMER CMOS PQCC44 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 5V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: - |
| | ETHERNET TRANSCEIVER, PBGA256 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 256-LBGA Exposed Pad |
| | ETHERNET TRANSCEIVER, 4-TRNSVR 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 256-LBGA Exposed Pad |
| | QUAD HOTLINK II RECEIVER 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 256-LBGA Exposed Pad |
| | OCTAL LINE INTERFACE UNIT 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 144-LQFP Exposed Pad |
| | TONE DECODER CIRCUIT, 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 4.75V ~ 9V 功率(W): 1.1W 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | DS21Q354 QUAD T1/E1 TRANSCEIVER 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.3V 功率(W): - 工作温度: - 封装/外壳: 256-BGA |
| | DS3254 QUAD DS3/E3/STS-1 LIU 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 144-BGA, CSPBGA |
| | ETHERNET TRANSCEIVER, 2-TRNSVR 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 196-LBGA |
| | TELECOM CIRCUIT, 4-TRNSVR 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: - 封装/外壳: 256-LBGA Exposed Pad |