厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 4-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 8µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 8µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 8µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 8µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 4-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 4-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 8µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 80ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 8µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 8µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain

传播延迟（最大值）： 80ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 4-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 4-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 4-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 4-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 8µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 8µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain

传播延迟（最大值）： 80ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 5µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, TTL

传播延迟（最大值）： 8µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 8µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

输出类型： CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 8µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753