 | | IC CLK BUFFER 1:4 3.5GHZ 16MLF 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
 | | IC CLK BUFFER 2:4 1GHZ 16MLF 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
 | | IC CLK BUFFER 2:4 1GHZ 16MLF 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 2GHZ 16MLF 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 2.5GHZ 16MLF 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 2GHZ 16MLF 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
 | | HIGH SPEED TRANSLATOR BUFFER TO 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.5V ~ 3.3V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC CLOCK BUFFER 1:1 170MHZ DIE 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: Die |
 | | IC CLOCK BUFFER 1:1 170MHZ DIE 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: Die |
 | | IC CLOCK BUFFER 1:1 160MHZ DIE 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: Die |
 | | IC CLOCK BUFFER 1:1 160MHZ DIE 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: Die |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 5.5GHZ 16MLF 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
 | | IC CLOCK BUFFER 1:1 125MHZ DIE 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: Die |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 5.5GHZ 16MLF 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
 | | IC CLOCK BUFFER 1:1 125MHZ DIE 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: Die |
 | | IC CLOCK BUFFER 1:1 125MHZ DIE 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: Die |
 | | IC CLOCK BUFFER 1:1 200MHZ DIE 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: Die |
 | | IC CLOCK BUFFER 1:1 200MHZ DIE 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: Die |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 4GHZ 16MLF 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 4GHZ 16MLF 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 6GHZ 16MLF 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 6GHZ 16MLF 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
 | | IC CLK BUFFER 1:2 6GHZ 16MLF 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
 | | IC CLK BUFFER 1:2 5GHZ 16MLF 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
 | | IC CLK BUFFER 1:2 5GHZ 16MLF 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 16SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 16SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 16SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 16SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 16SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 16SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 16SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 16SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 16SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 16SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |