| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:2 40MHZ 6DFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 1.62V ~ 3.63V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 6-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.5V ~ 3.3V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 2:4 1GHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 2:4 1GHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:2 1GHZ 32LQFP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 4.2V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | IC CLK BUF 4:20/2:10 64TQFP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 4:20, 2:10 电压-电源: 3.3V ~ 3.47V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-TQFP Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 2:22 2GHZ 64TQFP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:22 电压-电源: 2.37V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-TQFP Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 2:9 500MHZ 32TQFP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:9 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP |
| | TRANSLATOR BUFFER, CMOS TO LVPEC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.5V ~ 3.3V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:9 135MHZ 28PLCC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | IC CLK BUFFER 1:9 135MHZ 28PLCC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8MSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 3V ~ 3.8V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 4.2V ~ 5.5V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:9 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 2:8 160MHZ 28PLCC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: ±4.2V ~ 5.5V, 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:5 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 4.2V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | IC CLK BUFFER 2:12 3GHZ 44MLF 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:12 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 44-VFQFN Exposed Pad, 44-MLF® |
| | IC CLK BUFFER 2:6 7.5GHZ 32MLF 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:6 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, 32-MLF® |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 4.75V ~ 5.5V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8MSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:9 134MHZ 16SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 1.62V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |