厂家： -

采样率（每秒）： 15

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 100k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 100k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 100k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 14

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 3.75

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 100k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 15

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-VFDFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 100k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 3.75

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-VFDFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 100k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 153.6k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 20-UFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 153.6k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 20-UFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 153.6k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 20-UFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 153.6k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 20-UFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 15

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm)