| | TRANS NPN 120V 0.1A SOT323 双极性晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: 125°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-70, SOT-323 供应商器件封装: USM |
| | TRANS NPN 120V 0.1A SOT323 双极性晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: 125°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-70, SOT-323 供应商器件封装: USM |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIII 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: TSM |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIII 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: TSM |
| | | | | 厂家: - 系列: DTMOSIV 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220 |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIII 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: TSM |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 电压-断态: - 工作温度: 175°C 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: TO-220SM(W) |
| | | | | 厂家: - 系列: DTMOSIV 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: DTMOSIV 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: DTMOSIV 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIX-H 电压-断态: - 工作温度: 175°C 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIX-H 电压-断态: - 工作温度: 175°C 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIX-H 电压-断态: - 工作温度: 175°C 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: DTMOSIV 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-3PL 供应商器件封装: TO-3P(L) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVI 电压-断态: - 工作温度: 150°C 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-3 Flat Leads 供应商器件封装: SOT-23F |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVI 电压-断态: - 工作温度: 150°C 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-3 Flat Leads 供应商器件封装: SOT-23F |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVI 电压-断态: - 工作温度: 150°C 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-3 Flat Leads 供应商器件封装: SOT-23F |
| | | | | 厂家: - 系列: DTMOSIV 电压-断态: - 工作温度: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220 |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIX-H 电压-断态: - 工作温度: 175°C 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIX-H 电压-断态: - 工作温度: 175°C 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIX-H 电压-断态: - 工作温度: 175°C 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: 150°C 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 |
| | | | | 厂家: - 系列: DTMOSII 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVII 电压-断态: - 工作温度: 150°C 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-TSON Advance (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: DTMOSIV 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 |