| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVII-H 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-101, SOT-883 供应商器件封装: CST3 |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIX-H 电压-断态: - 工作温度: 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVII-H 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-101, SOT-883 供应商器件封装: CST3 |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVIII 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: DTMOSIV 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-DSOP Advance |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVI 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-3 Flat Leads 供应商器件封装: SOT-23F |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-DSOP Advance |
| | | | | 厂家: - 系列: * 电压-断态: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-DSOP Advance |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVI 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-3 Flat Leads 供应商器件封装: SOT-23F |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVI 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-3 Flat Leads 供应商器件封装: SOT-23F |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVII-H 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23 |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVII-H 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23 |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVII-H 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23 |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: * 电压-断态: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVII-H 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-3 Flat Leads 供应商器件封装: SOT-23F |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVII-H 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-3 Flat Leads 供应商器件封装: SOT-23F |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSIV 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVII-H 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-3 Flat Leads 供应商器件封装: SOT-23F |
| | | | | 厂家: - 系列: * 电压-断态: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVII-H 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-3 Flat Leads 供应商器件封装: SOT-23F |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIX-H 电压-断态: - 工作温度: 175°C 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIX-H 电压-断态: - 工作温度: 175°C 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVII-H 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-3 Flat Leads 供应商器件封装: SOT-23F |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIX-H 电压-断态: - 工作温度: 175°C 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVII-H 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-3 Flat Leads 供应商器件封装: SOT-23F |
| | | | | 厂家: - 系列: * 电压-断态: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIII 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-101, SOT-883 供应商器件封装: CST3 |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIII 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-101, SOT-883 供应商器件封装: CST3 |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIII 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-101, SOT-883 供应商器件封装: CST3 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: DTMOSIV 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |