 | | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: PW-MOLD |
 | | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
 | | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: PW-MOLD |
 | | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
 | | | | | 厂家: - 系列: DTMOSIV 工作温度: 150°C 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
 | | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
 | | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
 | | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 3-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: UFM |
 | | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
 | | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
 | | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
 | | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-3P-3, SC-65-3 供应商器件封装: TO-3P(N) |
 | | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
 | | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVI 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 供应商器件封装: USV |
 | | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVI 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 供应商器件封装: USV |
 | | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVI 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 供应商器件封装: USV |
 | | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-TSON Advance (3.3x3.3) |
 | | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-TSON Advance (3.3x3.3) |
 | | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-TSON Advance (3.3x3.3) |
 | | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVI 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-553 供应商器件封装: ESV |
 | | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVI 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-553 供应商器件封装: ESV |
 | | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVI 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-553 供应商器件封装: ESV |
 | | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVI 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-101, SOT-883 供应商器件封装: CST3 |
 | | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVI 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-101, SOT-883 供应商器件封装: CST3 |
 | | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVI 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-101, SOT-883 供应商器件封装: CST3 |
 | | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220-3 |
 | | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
 | | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVI-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP (5.5x6.0) |
 | | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVI-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP (5.5x6.0) |
 | | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220-3 |
 | | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVI-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP (5.5x6.0) |
 | | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
 | | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
 | | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
 | | | | | 厂家: - 系列: U-MOSV-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: PS-8 (2.9x2.4) |