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XCF08PVOG48C

概述
类别:集成电路 (IC)
家庭:存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms
系列:-
可编程类型:系统内可编程
存储容量:8Mb
电源电压:1.65 V ~ 2 V
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:48-TSOP
包装:管件
供应商设备封装:*
其它名称:122-1454-5
特性
  • 用于配置Xilinx®FPGA的系统内可编程PROM

  • 低功耗高级CMOS NOR闪存工艺

  • 20,000个程序/擦除周期的耐久性

  • 在整个工业温度范围内工作(-40°C至+ 85°C)

  • IEEE标准1149.1 / 1532边界扫描(JTAG)支持编程,原型设计和测试

  • JTAG命令启动标准FPGA配置

  • 用于存储更长或多个比特流的级联

  • 专用边界扫描(JTAG)I / O电源(VCCJ)

  • I / O引脚兼容电压电平,范围为1.8V至3.3V

  • 使用XilinxISE®Alliance和Foundation?软件包进行设计支持

  • 1.8V电源电压

  • 串行或并行FPGA配置接口

  • 提供小尺寸VOG48,FS48和FSG48封装

  • 设计修订技术支持存储和访问配置的多个设计修订

  • 内置数据解压缩器与Xilinx高级压缩技术兼容

参数

类型

NOR TYPE

子类别

Flash Memories

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值(fCLK)

33.0 MHz

耐力

20000.0写/擦除周期

JESD-30代码

R-PDSO-G48

JESD-609代码

E3

记忆密度

8388608.0位

存储器IC类型

配置记忆

内存宽度

1

功能数量

1

终端数量

48

字数

8388608.0字

字数代码

8M

操作模式

同步

工作温度-最小值

-40℃

工作温度-最高

85℃

组织

8MX1

并行/串行

SERIAL

峰值回流温度(℃)

260

电源(V)

1.5/3.3,1.8

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

1.2毫米

待机电流-最大值

0.001安培

供应电流-最大值

0.04安培

电源电压(Vsup)

1.8 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

电源电压-最大值(Vsup)

2.0 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

哑光锡(Sn)

终端表格

GING WING

终端间距

0.5毫米

终端位置

长度

18.45毫米

宽度

12.0毫米

附加功能

它也可以在2.5,3.3伏特的标称值下运行

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

TSSOP

包等价代码

TSSOP48,8,20

包装形状

长方形

包装风格

小概述,薄型,缩小间距

制造商包装说明

无铅,塑料,TSOP-48

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型号 制造商 描述 购买
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